[发明专利]复合板的高频焊接有效
| 申请号： | 201180061821.0 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103269824B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·维施曼;延斯·普尔哈;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司 |
| 主分类号： | B23K13/00 | 分类号： | B23K13/00;B23K13/01;B23K13/04;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;张杰 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种将第一复合板材（1）和第二板材（1’）焊接在一起的方法，第一复合板材包含至少两个金属层（2）和一个设置在两个金属层之间的、由具有与两个金属层不同的化学组成的材料构成的层（3），第二板材由纯金属材料（5）构成或者由另一种包含至少两个金属层（2’）和一个设置在两个金属层之间的、由具有与两个金属层不同的化学组成的材料构成的层（3’）的复合材料（1’）构成。提供一种将复合板材和第二板材焊接在一起的方法，复合板材包含至少两个金属层和一个设置在两个金属层之间的中间层，第二板材由纯金属材料构成或者由另一种包含至少两个金属层和一个设置在两个金属层之间的中间层的复合材料构成，以该方法可以以高的过程可靠性制造出无缝焊接，该目的由此实现，使用高频焊接方法进行板材的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合板 高频 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种将第一复合板材(1)和第二板材焊接在一起的方法，所述第一复合板材包含至少两个金属层(2)和一个设置在所述两个金属层之间的塑料层(3)，所述第二板材是由纯金属材料构成的板材或者是由包含至少两个金属层(2’)和一个设置在所述两个金属层之间塑料层(3’)的第二复合板材构成，其特征在于，使用高频焊接方法进行所述第一复合板材(1)和所述第二板材(5，8)的焊接，其中在焊接边缘处以一个温度对所述第一复合板材(1)的边缘表面和所述第二板材(5，8)的边缘表面进行加热，由此金属层至少塑化并且用力将该状态下的所述第一复合板材(1)和所述第二板材(5，8)这样彼此相对挤压，使至少所述第一复合板材的塑化的金属材料垂直于施用的力受到排挤，在对焊中将所述第一复合板材与由纯金属材料构成的所述第二板材焊接到一起并且所述第二板材的金属材料冲压到所述第一复合板材的塑料层中并且面对所述第一复合板材的金属层。
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