[发明专利]具有带嵌入线和金属界定焊盘的衬底的器件封装在审
| 申请号： | 201180062136.X | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103534794A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | M·S·赫拉德;I·A·萨拉玛;M·K·罗伊;T·吴;Y·刘;K·O·李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邢德杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使得能够减小凸点间距的封装件衬底及其封装件组件。表面高度金属特征被嵌入到表面层电介质层中，该表面层电介质层具有从表面层电介质的顶表面突出的表面抛光以供无阻焊剂地组装至具有焊料的连接点的IC芯片。封装件衬底被制造以实现多个迹线布线层，每个迹线布线层能减小最小迹线宽度和间距。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入 金属 界定 衬底 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种将IC芯片组装至封装件衬底的方法，所述方法包括：使带焊料的IC芯片连接点对准于封装件衬底连接点，所述封装件衬底连接点具有露出的表面抛光金属，所述露出的表面抛光金属突出超过位于相邻衬底连接点之间的表面层电介质的顶表面，其中所述表面抛光金属被设置在表面层金属特征上，所述表面层金属特征包括嵌入在所述表面层电介质内的填充金属；以及将设置在所述IC芯片连接点上的焊料熔合以将所述芯片连接点固定于所述封装件衬底连接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
