[发明专利]蓄电器件有效
申请号: | 201180062338.4 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN103270566A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 森丰贵;上田安彦;机隆之;高内昌纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G11/74 | 分类号: | H01G11/74;H01G11/72;H01G11/80;H01G11/82;H01M2/02;H01M2/20;H01M10/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 元件主体(2)具有多个正极层(9)、多个负极层(10)、夹在上述正极层(9)与负极层(10)之间的隔层(11)。封装件(1)具有收容元件主体(2)的框体状的封装件主体部(5)、与该封装件主体部(5)连接的扁平状的封装件周缘部(6)。正极端子(3)及负极端子(4)通过将从封装件周缘部(6)向外部引出的端子主体部(3a、4a)折弯而形成正极折弯部(17)及负极折弯部(18),上述折弯部(17、18)经由接合构件(19、20)与封装件周缘部(6)接合。由此能够实现向封装件(1)的外部引出的正极端子(3)及负极端子(4)的位置、形状的稳定化。 | ||
搜索关键词: | 器件 | ||
【主权项】:
一种蓄电器件,其特征在于,具备至少一个以上的器件单元,所述器件单元具有:通过将电极层和绝缘层交替地层叠或卷绕而成的元件主体;收容该元件主体的封装件;与所述元件主体电连接,且从所述封装件向外部引出的多个端子,在所述多个端子内的至少一个端子中,从所述封装件向外部引出的引出部分被折弯而形成折弯部,所述折弯部的至少一部分与所述封装件接合。
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