[发明专利]带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种带封接材料层的玻璃构件，其可在使2片玻璃基板的间隔狭小化时抑制玻璃基板、封接层的裂缝、裂纹等不利情况的产生，提高玻璃基板间的封装性、其可靠性。玻璃基板（3）具有具备封装区域的表面（3a）。在玻璃基板（3）的封装区域形成有厚度小于7μm的封接材料层（9）。封接材料层（9）含有封接玻璃和包含激光吸收材料的无机填充材料，由无机填充材料的含量为2～44体积%的封接用玻璃材料的焙烧层形成。封接用玻璃材料中的无机填充材料的表面积在大于6m2/cm3且小于14m2/cm3的范围。封接材料层（9）的热膨胀系数α1与玻璃基板（3）的热膨胀系数α2之差在15～70（×10-7/℃）的范围。

主权项

一种带封接材料层的玻璃构件，其特征在于，具备玻璃基板和封接材料层，所述玻璃基板具有具备封装区域的表面，所述封接材料层形成在所述玻璃基板的所述封装区域上，厚度小于7μm，并且由将封接用玻璃材料焙烧而得到的材料形成，该封接用玻璃材料含有封接玻璃和包含激光吸收材料的无机填充材料，相对于所述封接玻璃与所述无机填充材料的总量，所述封接用玻璃材料以2～44体积%的范围含有所述无机填充材料，并且所述封接用玻璃材料中的所述无机填充材料的表面积在大于6m2/cm3且小于14m2/cm3的范围，所述封接材料层的材料的热膨胀系数α11与玻璃基板的热膨胀系数α2之差在15×10‑7/℃～70×10‑7/℃的范围。