[发明专利]半导体装置

摘要

提供了一种半导体装置，其中，实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50)，支撑构件(50)具有：电容器容置腔(51a)，电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中；和基板固定部(52)，其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧，并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23)，并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c)，平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外，在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下，电容器容置腔容置电容器(20)，并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下，支撑构件(50)固定到冷却器(40)。

主权项

一种半导体装置，包括：具有半导体元件的元件单元、与所述元件单元电连接的电容器、控制所述半导体元件的控制板、以及具有元件单元布置表面的冷却器，所述元件单元布置表面布置成使得所述元件单元安装在所述元件单元布置表面上，并且所述冷却器对布置在所述元件单元布置表面上的所述元件单元进行冷却，所述半导体装置包括：支撑构件，所述支撑构件具有电容器容置腔和板固定部分，所述电容器容置腔容置所述电容器，所述板固定部分关于所述电容器容置腔位于与所述冷却器相反的一侧并且将所述控制板固定到所述板固定部分，其中所述电容器具有彼此平行的两个平行平面表面，所述电容器容置腔具有与所述元件单元布置表面平行地布置并且面向所述元件单元布置表面的平行对置表面，并且在所述两个平行平面表面与所述平行对置表面平行地布置的状态下，所述电容器容置腔容置所述电容器，以及在所述平行对置表面朝向所述冷却器挤压所述元件单元的状态下，所述支撑构件固定到所述冷却器。