[发明专利]金属基电路基板、金属基电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 201180063612.X | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103283313A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 白土洋次;武谷光男;马场孝幸;飞泽晃彦 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 金属基电路基板（10）依次层叠有铝基板（12）、绝缘树脂层（14）和金属层（16）。铝基板（12）的表面与50℃～80℃的水接触0.5分钟～3分钟，使得表面粗糙度（RZ）为3μm～9μm，与水的接触角为50°～95°。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基电路基板，是铝基板、绝缘树脂层和金属层依次层叠而成的金属基电路基板，所述铝基板表面的与水的接触角为50°～95°，表面粗糙度RZ为3μm～9μm。
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