[发明专利]导电构件有效
| 申请号： | 201180063714.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103298975A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 茅本隆司;斋藤慎二;山内雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;H01B5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是作为电源供给线等而配设的导电构件(1)，其具备：至少一方由电阻比铝低的导电性材料构成的第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12)；通过针对由第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12)对接而成的对接部分，将含有金属的粉体与气体一并加速，以固相状态直接喷附并堆积在对接部分的表面上而形成的金属皮膜(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 构件 | ||
【主权项】：
一种导电构件，其特征在于，具备：第一导电性材料及第二导电性材料，它们至少一方由电阻率比铝低的导电性材料构成；金属皮膜，其通过针对由所述第一导电性材料及第二导电性材料对接而成的对接部分，将含有金属的粉体与气体一并加速，以固相状态直接喷附并堆积在所述对接部分的表面上而形成。
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