[发明专利]后表面照明的固态图像传感器有效
申请号: | 201180064140.X | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN103283025A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 吉尔斯·哈普斯顿;摩西·克里曼 | 申请(专利权)人: | 东数码光学有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种微电子单元(100),包括半导体元件(14),该半导体元件(14)具有与封装层(20)连接的前表面和远离前表面的后表面。元件(14)包括光检测器(17),该光检测器(17)具有排成阵列的多个光检测器元件,与前表面相邻设置且布置为接收穿过后表面的光。半导体元件(14)还包括在前表面上与光检测器连接的导电接触件(16)。导电接触件(16)包括薄区和厚度比薄区更厚的厚区。导电互连(70)穿过封装层(20)延伸至导电接触件的薄区,且导电互连(70)的一部分在微电子单元(100)的表面暴露。 | ||
搜索关键词: | 表面 照明 固态 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种微电子单元,包括:半导体元件,所述半导体元件具有前表面和远离所述前表面的后表面;封装层,所述封装层与所述半导体元件的所述前表面连接,其中所述半导体元件包括光检测器和在所述前表面上与所述光检测器连接的导电接触件,所述光检测器与所述前表面相邻设置且与所述后表面的一部分对齐以接收穿过所述后表面的一部分的光,其中所述光检测器包括排成阵列的多个光检测器元件,其中所述导电接触件包括具有第一厚度的薄区和具有比所述第一厚度更厚的第二厚度的厚区;和导电互连,所述导电互连穿过所述封装层延伸至所述导电接触件的所述薄区,所述导电互连的至少一部分在所述微电子单元的表面暴露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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