[发明专利]温度传感器及温度传感器安装结构

摘要

柔性基板（5A）包括基底层（51）、形成于该基底层（51）上的布线导体层（52）、以及层叠在基底层（51）上来覆盖布线导体层（52）的覆盖层（53）。布线导体层（52）的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻（1A）的分割电极(21、22)的连接部（52P1、52P2）。在覆盖层（53）上形成有矩形的开口部（H），该开口部（H）使连接部（52P1、52P2）露出，且收纳柔性热敏电阻（1A）。柔性热敏电阻（1A）的分割电极（21、22）安装在布线层的连接部（52P1、52P2）上。柔性热敏电阻（1A）的从开口部（H）露出的露出面的高度与覆盖层（53）的表面的高度大致相等。

主权项

一种温度传感器，其特征在于，包括：柔性热敏电阻，该柔性热敏电阻包括金属基材、形成于该金属基材上的与金属基材相比厚度较薄的热敏电阻层、以及形成在该热敏电阻层上的一对分割电极；以及柔性基板，该柔性基板具有基底层、形成在该基底层上的布线导体层、以及层叠在所述基底层上来覆盖所述布线导体层的覆盖层，在所述覆盖层上形成有开口部，该开口部构成为使所述布线导体层的一部分露出，所述柔性热敏电阻收纳在所述开口部内，所述柔性热敏电阻的分割电极与从所述开口部露出的所述布线导体层进行电连接，所述覆盖层的表面的高度与所述柔性热敏电阻的露出面的高度实质上相同。