[发明专利]用于刻划碳化硅板的方法和设备有效
申请号: | 201180064329.9 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN103282158B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 坂东和明 | 申请(专利权)人: | 坂东机工株式会社 |
主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B28D5/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 刻划设备包括:水平工作台(3),碳化硅板(2)在真空抽吸作用下固定在该水平工作台(3)上;进给螺纹(5)和Y轴控制电动机(6),该进给螺纹(5)和Y轴控制电动机(6)用于使水平工作台(3)在刻划数字控制下沿着成对引导轨道(4、4)移动;引导轨道装置本体(7),该引导轨道装置本体(7)沿着X轴方向安装在水平工作台(3)上方;支架(8),该支架(8)安装在引导轨道装置本体(7)上,以便在被引导的同时沿X轴方向移动;进给螺纹和X轴控制电动机(9),该进给螺纹和X轴控制电动机(9)用于使支架(8)在数字控制下沿X轴方向移动;以及刻划头部(10),该刻划头部(10)安装在支架(8)上。 | ||
搜索关键词: | 用于 刻划 碳化硅 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种碳化硅板刻划方法,所述方法包括如下步骤:在刻划开始时,首先致使切割轮在所述切割轮于刻划起始点处以从0.1kg/cm2至2kg/cm2的刀缘载荷与碳化硅板压接的状态下转动或摆动,由此在所述起始点处刻划出凹痕;随后从所述凹痕内开始刻划。
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