[发明专利]高频模块

摘要

即使因模块的小型化而使安装型电路元器件之间的间隔变窄，也能够抑制通信信号之间的隔离特性的降低。在层叠体（900）的顶面上排列并安装了双工器（DUP1、DUP2、DUP3）。此时，在频带接近的WCDMA（band1）及WCDMA（band2）所使用的双工器（DUP1、DUP3）之间，配置有与它们的频带相隔开的WCDMA（band5）所使用的双工器（DUP2）。由此，能够将发送和接收频率相接近的双工器（DUP1、DUP3）隔开，从而抑制它们之间不必要的电磁场耦合。而且，通过在中间设置将频带隔开的双工器（DUP2），能够抑制双工器（DUP1、DUP3）之间不必要的电磁场耦合。

主权项

一种高频模块，该高频模块发送和接收至少包括第1通信信号、第2通信信号、第3通信信号的多个通信信号，其特征在于，具有开关元件，该开关元件从三个以上的独立端子中选择一个独立端子来与共用端子相连接；以及双工器，该双工器分别与该开关元件的所述三个以上的独立端子相连接，所述开关元件及所述双工器安装于构成高频模块的层叠体表面，所述第1通信信号、所述第2通信信号、以及所述第3通信信号分别由发送信号和接收信号所构成，所述第1通信信号的频带和第2通信信号的频带之间的间隔比所述第1通信信号的频带和所述第3通信信号的频带之间的间隔、以及所述第2通信信号的频带和所述第3通信信号的频带之间的间隔都要窄，在传输所述第1通信信号的第1双工器的安装位置和传输所述第2通信信号的第2双工器的安装位置之间，安装有传输所述第3通信信号的第3双工器。