[发明专利]降低在多道炉中生长的半导体结晶片的电阻率范围的方法无效
申请号: | 201180064573.5 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN103430284A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 布莱恩·D·科尔南;加里·J·塔尔诺斯基;黄卫东;斯科特·瑞茨玛;克里斯汀·理查森 | 申请(专利权)人: | 美国盛时公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L31/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 刘慧;杨青 |
地址: | 美国内*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种用于降低在多道生长炉中生产的半导体结晶片的电阻率范围的方法。提供了一种用于生长结晶片的炉,其包括具有材料导入区和包括多个晶体片生长道的晶体生长区的坩埚。所述坩埚被配置成产生从所述材料导入区朝向离材料导入区最远的晶体片生长道的总体单向的材料流动。将以高于痕量的量掺杂有p-型掺杂剂和n-型掺杂剂两者的硅导入到所述材料导入区中。掺杂的硅在坩埚中形成被称为熔体的熔融物质。在所述晶体生长区的每个生长道处从所述熔体形成结晶片。对所述硅进料进行共掺杂能够降低在各条道中形成的结晶片之间的电阻率变动。 | ||
搜索关键词: | 降低 多道 生长 半导体 结晶 电阻率 范围 方法 | ||
【主权项】:
生长结晶半导体片的方法,所述方法包括:提供结晶片生长炉,所述炉包括配置有材料导入区和包括多个晶体片生长道的晶体生长区的坩埚,所述坩埚被配置成产生从所述导入区朝向离材料导入区最远的晶体片生长道的总体单向的材料流动;在所述材料导入区处接收掺杂有p‑型掺杂剂和n‑型掺杂剂的硅,其中所述n‑型掺杂剂与所述p‑型掺杂剂的以重量计的浓度比超过0.1,掺杂的硅形成熔体;以及在至少两个结晶片生长道中从所述熔体生长p‑型结晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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