[发明专利]将高密度多层薄膜转移及电接合至电路化且柔性的有机衬底的方法及相关联装置有效
| 申请号： | 201180064598.5 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103314649A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·韦瑟斯庞;戴维·尼科尔;路易斯·约瑟夫·小伦代克 | 申请（专利权）人： | 贺利实公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46;H01L25/065;H01L23/538;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 江葳 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 多层 薄膜 转移 接合 电路 柔性 有机 衬底 方法 相关 装置 | ||
【主权项】：
一种制造电子装置的方法，其包括：形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且包括多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层；在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且以金属间方式结合至所述互连层堆叠；移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层；以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。
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