[发明专利]用于工艺盒的装载和卸载方法无效
| 申请号： | 201180064756.7 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103283012A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | M.希尔普;A.齐茨曼;J.齐默曼 | 申请（专利权）人： | 齐默尔曼和席尔普搬运技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁冰;杨国治 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于工艺盒的装载和卸载方法，所述工艺盒例如在等离子涂层工艺中使用，其中，实施下列方法步骤：a.提供一能够借助一拆卸和安装机器人来拆卸和安装的工艺盒（1），b.以如下方式自动化地拆卸工艺盒，使得工艺盒的底板（2）分开地存在，c.将底板（2）朝至少一个装备自动机进行供给并且分配，装备自动机将所述底板（2）以待加工的工件进行装备，d.将装备好的底板（2）朝工艺盒（1）进行安装，e.将工艺盒（1）朝工艺地点进行供给，在工艺地点处应该实施该工艺，f.实施该工艺，g.将工艺盒（1）朝该拆卸和安装机器人或者另一个拆卸和安装机器人进行供给，h.以如下方式拆卸工艺盒，使得工艺盒的底板（2）分开地存在并且i.自动化地取出加工好的工件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工艺 装载 卸载 方法 | ||
【主权项】：
用于一工艺盒（1）的装载和卸载方法，所述装载和卸载方法具有下列方法步骤：a. 提供一能够借助一拆卸和安装机器人来拆卸和安装的工艺盒（1），b. 以如下方式自动化地拆卸所述工艺盒，使得所述工艺盒的底板（2）分开地存在，c. 将所述底板（2）朝至少一个装备自动机进行供给并且分配，所述装备自动机将所述底板（2）以待加工的工件进行装备，d. 将装备好的底板（2）朝所述工艺盒（1）进行安装，e. 将所述工艺盒（1）朝工艺地点进行供给，在所述工艺地点处应该实施所述工艺，f. 实施所述工艺，g. 将所述工艺盒（1）朝所述拆卸和安装机器人或者另一个拆卸和安装机器人进行供给，h. 以如下方式拆卸所述工艺盒，使得所述工艺盒的底板（2）分开地存在，并且i. 自动化地取出加工好的工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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