[发明专利]探针卡的热稳定化方法和检查装置有效
申请号: | 201180064766.0 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN103299411A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 石井一成;渡边哲治;小泉慎也;松崎孝一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够使热源与探针卡直接接触而在短时间内将探针卡调整到规定的温度、并且能够准确地判断探针卡是否到达热稳定的探针卡的热稳定化方法。将热传递用基板(S)载置于载置台(121),借助载置台(121)来调整热传递用基板(S)的温度,使载置台(121)上升并使热传递用基板(S)与多个探针(122A)以规定的目标载荷相接触,对热传递用基板(S)与多个探针(122A)之间的、随着探针卡(122)的热量因该探针卡与热传递用基板(S)授受热量所产生的变化而变化的接触载荷进行检测,借助升降驱动机构(126)对载置台(121)进行升降控制,以使接触载荷成为规定的目标载荷直到探针卡(122)达到热稳定为止。 | ||
搜索关键词: | 探针 稳定 方法 检查 装置 | ||
【主权项】:
一种探针卡的热稳定化方法,在该热稳定化方法中,在使用检查装置以规定的温度对被检查体进行电特性检查之前,在载置台上载置热传递用基板,借助由温度调整机构来进行温度调整的上述载置台上的热传递用基板,将探针卡的温度调整到规定的温度,并且,在借助升降驱动机构使上述载置台升降而将上述热传递用基板与多个探针之间的接触载荷控制在规定的目标载荷的同时使上述探针卡热稳定,该检查装置包括:上述载置台,其能够沿水平方向和上下方向移动;上述探针卡,其配置在上述载置台的上方并具有上述多个探针;升降驱动机构,其用于使上述载置台升降;温度调整机构,其用于调整上述载置台的温度;以及控制装置,其用于控制上述升降驱动机构和上述温度调整机构,其特征在于,该热稳定化方法包括以下工序:第1工序,在该工序中,将上述热传递用基板载置于上述载置台,借助上述载置台来调整上述热传递用基板的温度;第2工序,在该工序中,使上述载置台上升而使上述热传递用基板与上述多个探针以规定的目标载荷相接触;第3工序,在该工序中,对上述热传递用基板与上述多个探针之间的、随着上述探针卡的热量因该探针卡与上述热传递用基板之间授受热量所产生的变化而变化的接触载荷进行检测;以及第4工序,在该工序中,借助上述升降驱动机构对上述载置台进行升降控制,以使上述接触载荷成为上述规定的目标载荷直到上述探针卡达到热稳定为止。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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