[发明专利]锡焊检查方法和锡焊检查机以及基板检查系统

摘要

锡焊印刷检查机（10），对基板上的焊盘的焊糊的体积进行计测检查，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置（102）。锡焊印刷检查机（30），根据回流后的基板的图像，检测出检查对象的焊锡部位的特征数据，并且，通过与管理数据管理装置（102）进行通信，来取得由锡焊印刷检查机（10）对与检查对象的焊锡部位对应的部位计测出的焊糊体积。利用该体积，推断零件附近的难以计测特征数据的部位的特征，将该推断结果增补进特征数据中，来计算回流后润湿成型高度，判断高度的良/不良。

主权项

一种锡焊检查方法，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头生成的所述基板的图像来检查该基板上的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查方法的特征在于，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，预先确定其与在所述回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，登录表示该关系的因果关系信息，执行如下步骤：第一步骤，针对成为所述回流工序后的检查对象的锡焊部位，对所述图像中的含有该锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据，第二步骤，获取通过回流工序之前的计测处理针对与该锡焊部位对应的部位取得的计测值，第三步骤，利用针对该锡焊部位而登录的因果关系信息和在所述第二步骤中取得的计测值，来推断在该锡焊部位中的难以根据图像来判别状态的部位的特征，第四步骤，将在第三步骤中的推断结果，增补到在所述第一步骤中取得的特征数据中，从而判定所述锡焊部位的良/不良。