[发明专利]包括密封的LED封装

摘要

发光元件（110）设置于膜（210）上，然后由放置或形成于该膜（210）上的反射结构（250）环绕。之后，用密封剂（270）填充该反射结构（250），将该发光元件（110）附于该反射结构（250）内。然后可移除该膜（210），暴露接触（230）用于将该发光元件（110）耦合至外部电源。将该反射结构（250）内的已密封的发光元件（110）切块/单粒化以提供单独的发光装置。该密封剂（270）可经模制或以其他方式成形以提供期望的光学功能。

主权项

一种制造发光装置的方法，其包括：提供可移除的膜，所述可移除的膜具有基本上平滑的表面，提供多个发光元件，每个发光元件具有位于发光元件的与发光元件的发光表面相对的表面上的接触，使所述多个发光元件中的每一个位于该可移除的膜上，使得所述接触位于该可移除的膜的表面上，将多个反射结构添加至该可移除的膜，所述反射结构设置于该膜上以沿期望的光输出方向反射来自这些发光元件中一个或多个的光，将密封剂添加于这些反射结构内，以将反射结构附至这些发光元件中的对应的一个或多个，单粒化该多个反射结构，以提供包括附至每个反射结构的一个或多个发光元件的发光装置，以及在添加密封剂之后移除该膜，暴露每个发光元件的接触，其中，所述反射结构包括附接至所述可移除的膜的牺牲材料，并且所述方法还包括移除所述牺牲材料从而使所述接触低于所述反射结构的剩余表面延伸。