[发明专利]降低尺寸的固态发光装置及制造方法有效
| 申请号： | 201180065847.2 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103339748A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 弗拉基米尔·奥德诺博柳多夫 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/04;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文揭示降低尺寸(例如，厚度)的固态发光SSL装置(例如，具有发光二极管的装置)及制造方法。在一个实施例中，一种SSL装置包括SSL结构，所述SSL结构具有第一区及与所述第一区横向间隔开的第二区及在所述第一区与所述第二区之间且将所述第一区与所述第二区电隔离的绝缘材料。所述SSL装置还包括传导材料，所述传导材料在所述第一区与所述第二区之间且邻近所述绝缘材料，以将所述第一区与所述第二区串联电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 尺寸 固态 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种固态发光SSL装置，其包含：第一半导体材料；第二半导体材料，其与所述第一半导体材料间隔开；有源区，其位于所述第一半导体材料与所述第二半导体材料之间；缺口，其在所述第一半导体材料、所述有源区及所述第二半导体材料中；绝缘材料，其在所述缺口中，覆盖所述第二半导体材料及所述有源区且暴露所述第一半导体材料的一部分；及传导材料，其在所述缺口中且邻近所述绝缘材料，所述传导材料与所述第一半导体材料直接接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180065847.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
