[发明专利]制造板级电磁干扰（EMI）屏蔽的框架的折叠方法

摘要

这里公开了制造用于电磁（EMI）屏蔽设备的框架的方法。示例性方法一般地包括形成框架，该框架至少具有第一框架部分、第二框架部分和公共侧壁，该公共侧壁至少包括由第一和第二框架部分共享且连接第一和第二框架部分的部分。第二框架部分被从布置在第一框架部分的所占区域内的状态重定位到处于第一框架部分的所占区域之外。另一示例性实施方式包括具有第一和第二框架部分的框架。第二框架部分的尺寸足以嵌合在由第一框架部分限定的内部区域内。第一和第二框架部分至少共享公共侧壁的具有将第二框架部分连接到第一框架部分的可弯曲的枢轴部分的部分。

主权项

一种制造用于电磁（EMI）屏蔽设备的框架的方法，该电磁（EMI）屏蔽设备用于为基板上的一个或多个组件提供EMI屏蔽，所述方法包括：形成框架，所述框架至少具有第一框架部分、第二框架部分和公共侧壁，所述公共侧壁至少包括由所述第一框架部分和所述第二框架部分共享并且连接所述第一框架部分和所述第二框架部分的部分，其中，所述第二框架部分被从布置在所述第一框架部分的所占区域内的状态重定位到所述第一框架部分的所占区域之外。