[发明专利]气密密封用盖材、电子部件收纳用容器和气密密封用盖材的制造方法有效
| 申请号： | 201180066844.0 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103354950A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 山本雅春 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用不含Pb的玻璃材料、能够充分确保电子部件收纳用容器的气密性的气密密封用盖材。该气密密封用盖材（1、201）具备：包含至少含有Cr的金属材料的金属基材（12、212）；在金属基材的表面上形成的由Cr的氧化被膜构成的包覆层（13、213a、213b）；在包覆层的表面上形成的由不含Pb的玻璃材料构成、并且用于接合形成有包覆层的金属基材与电子部件收纳构件（30）的接合层（11）。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 用盖材 电子 部件 收纳 容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种气密密封用盖材，其特征在于：其是在包括由陶瓷材料构成的、用于收纳电子部件（20）的电子部件收纳构件（30）的电子部件收纳用容器（100）中使用的气密密封用盖材（1、201），具备：包含至少含有Cr的金属材料的金属基材（12、212）；在所述金属基材的表面上形成的由Cr的氧化被膜构成的包覆层（13、213a、213b）；和在所述包覆层的表面上形成的由不含Pb的玻璃材料构成、并且用于接合形成有所述包覆层的所述金属基材与所述电子部件收纳构件的接合层（11）。
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