[发明专利]用于制造至少一个光电子半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201180067520.9 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103348498A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | T.格布尔;H-C.加尔迈尔;H.布伦纳;K.彼得森 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，具有以下步骤：a)提供载体（1）和在载体（1）的上侧（12）处施加多个在横向方向（L）上彼此有间距布置的光电子半导体芯片（2）；b)将至少一个反射性包封（3）施加在载体（1）的露出部位以及光电子半导体芯片（2）的侧面（24）上；c)将开口（5）引入反射性包封（3）中，所述开口完全穿透该反射性包封（3）；d)在所述反射性包封（3）上以及至少局部地在所述开口（5）中布置导电材料（8），其中，光电子半导体芯片（2）的辐射穿透面（25）没有所述反射性包封（3），以及所述反射性包封（3）在侧面未伸出所述光电子半导体芯片（2）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 至少 一个 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
用于制造至少一个光电子半导体器件（100）的方法，具有以下步骤：a)提供载体（1），该载体具有上侧（12）、与该载体（1）的上侧（12）相对的下侧（11）以及多个在横向方向（L）上并排布置在该上侧（12）处的连接面（13）；b)在载体（1）的上侧（12）处施加多个在横向方向（L）上彼此有间距布置的光电子半导体芯片（2），这些光电子半导体芯片分别具有至少一个背向载体（1）的接触面（22）；c)将至少一个反射性包封（3）施加在载体（1）的露出部位以及光电子半导体芯片（2）的侧面（24）上；d)将开口（5）引入所述反射性包封（3）中，所述开口完全穿透该反射性包封（3）并且从该反射性包封（3）的背向载体（1）的上侧（31）朝着该载体（1）的上侧（12）方向延伸；e)在所述反射性包封（3）上以及至少局部地在所述开口（5）中布置导电材料（8），其中‑该导电材料（8）分别将接触面（22）与分配给该接触面的连接面（13）导电连接，‑所述光电子半导体芯片（2）的辐射穿透面（25）没有所述反射性包封（3），以及‑所述反射性包封（3）在侧面未伸出所述光电子半导体芯片（2）。
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