[发明专利]用于原位高温计校准的方法和系统

摘要

一种用于晶圆处理反应器(例如CVD反应器12)的原位高温计校准的方法，期望地包括步骤：将校准高温计80定位在第一校准位置A并且加热反应器直至反应器达到高温计校准温度。所述方法期望地包括绕旋转轴42旋转支撑元件40，并且通过绕旋转轴旋转支撑元件从而从安装在第一操作位置1R处的第一操作高温计71获得第一操作温度测量结果，并且从而校准高温计80获得第一校准温度测量结果。校准高温计80和第一操作高温计71期望地用于接收来自晶圆支撑元件40的与晶圆支撑元件的旋转轴相距第一径向距离D1的第一部分的辐射。

主权项

一种用于晶圆处理反应器的原位高温计校准的方法，包括：(a) 将校准高温计定位在第一校准位置，从而使得所述校准高温计用于接收来自晶圆支撑元件的与晶圆支撑元件的旋转轴相距第一径向距离的第一部分的辐射，所述第一校准位置位于晶圆支撑元件的第一侧上；(b) 加热所述反应器直至所述反应器达到高温计校准温度；(c) 绕所述旋转轴旋转所述支撑元件；以及(d) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从安装在第一操作位置的第一操作高温计获得第一操作温度测量结果，从而使得所述第一操作高温计用于接收所述晶圆支撑元件的与所述晶圆支撑元件的旋转轴相距第一径向距离的第一部分的辐射，所述第一操作位置位于晶圆支撑元件的第一侧上； (e) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从所述校准高温计获得第一校准温度测量结果；以及(f) 将所述校准高温计移动至第二校准位置，从而使得所述校准高温计用于接收来自所述晶圆支撑元件的与所述晶圆支撑元件的旋转轴相距第二径向距离的第二部分的辐射，所述第二校准位置位于晶圆支撑元件的第一侧上；以及(g) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从安装在第二操作位置的第二操作高温计获得第二操作温度测量结果，从而使得所述第二操作高温计用于接收晶圆支撑元件的与所述晶圆支撑元件的旋转轴相距第二径向距离的第二部分的辐射，所述第二操作位置位于晶圆支撑元件的第一侧上；以及(h) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从所述校准高温计获得第二校准温度测量结果；其中，所述第一和第二操作高温计被分别接入所述反应器的第一和第二操作视窗；所述定位步骤被实施从而使得所述校准高温计被接入所述反应器的第一校准视窗；以及所述移动步骤被实施从而使得所述校准高温计被接入所述反应器的第二校准视窗，所述移动步骤包括将所述校准高温计从所述第一校准视窗移除，并且将所述校准高温计安装到所述第二校准视窗中。