[发明专利]电荷捕捉场效晶体管中的制程界限工程有效
申请号: | 201180067986.9 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN103380489A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | T-S·陈;S·房 | 申请(专利权)人: | 斯班逊有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本技术的实施例是指向用于电荷捕捉场效晶体管的电荷捕捉区制程界限工程。该技术包含在衬底上形成多个浅沟渠绝缘区,其中,该浅沟渠绝缘区的顶部延伸在该衬底上方一给定量。氧化该衬底的一部分以形成穿隧介电区。在该穿隧介电区与浅沟渠绝缘区上沉积第一组一或多个氮化物层,其中,第一组氮化物层的厚度是近似该浅沟渠绝缘区的顶部延伸至该衬底上方的给定量的一半。将该第一组氮化物层的一部分回蚀至该浅沟渠绝缘区的顶部。在该已回蚀的第一组氮化物层上沉积第二组一或多个氮化物层。氧化第二组氮化物层以在该穿隧介电区上形成电荷捕捉区及在该电荷捕捉区上形成阻挡介电区。接着在该阻挡介电区上形成栅极区。 | ||
搜索关键词: | 电荷 捕捉 晶体管 中的 界限 工程 | ||
【主权项】:
一种方法,其包括:在衬底上形成多个浅沟渠绝缘区;在衬底上形成穿隧介电区;在该穿隧介电区与浅沟渠绝缘区上形成第一氮化物层;将该第一氮化物层的一部分回蚀至该浅沟渠绝缘区的顶部;在该已回蚀的第一氮化物层上形成第二氮化物层;氧化该第一与第二氮化物层的部分以在该穿隧介电区上形成电荷捕捉区及在该电荷捕捉区上形成阻挡介电区;以及在该阻挡介电区上形成栅极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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