[发明专利]宽的片状晶片无效
| 申请号： | 201180068022.6 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103403232A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·谢尔曼;莱奥·万格拉比克;黄卫东;史蒂芬·亚马蒂诺;凯特琳·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 美国盛时公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高伟;陆弋 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种片状晶片，所述片状晶片具有：大致平坦的、大致矩形形状的本体，所述本体具有长度和宽度；以及第一丝状物和第二丝状物，所述第一丝状物和第二丝状物大致垂直于本体的宽度。所述第一丝状物和第二丝状物至少部分地由晶片材料封装，并与晶片材料一起形成所述本体的至少一部分。所述宽度在约145mm和165mm之间。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 晶片 | ||
【主权项】：
一种片状晶片，包括：大致平坦的、大致矩形形状的本体，所述本体具有长度和宽度，所述宽度在约145mm和165mm之间；第一丝状物，所述第一丝状物大致垂直于所述本体的所述宽度延伸；和第二丝状物，所述第二丝状物与所述第一丝状物间隔开并大致垂直于所述本体的所述宽度延伸，所述第一丝状物和所述第二丝状物由晶片材料至少部分地封装，所述晶片材料和所述丝状物形成所述本体的至少一部分。
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