[发明专利]导热性粘接剂有效
| 申请号： | 201180068377.5 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103380188B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 小山太一;斋藤崇之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/00;C09J11/04;C09J163/00;H01L21/52;H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。固化剂使用对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘接剂 | ||
【主权项】：
导热性粘接剂，其具有热固性粘接剂和分散于该热固性粘接剂中的金属填料，所述热固性粘接剂含有固化成分和用于该固化成分的固化剂，该导热性粘接剂的特征在于，金属填料具有银粉和焊料粉，该焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金，该固化剂为对金属填料具有助焊剂活性的固化剂，该固化成分为缩水甘油基醚型环氧树脂，固化剂为三羧酸的单酸酐。
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