[发明专利]用于电子设备中的可烧结的银薄片粘合剂有效
| 申请号： | 201180068476.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103443866B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | H·R·库德;J·G·桑切斯;曹新培;M·格罗斯曼 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电组合物，其包含(i)振实密度为4.6g/cc或更高的微米级或亚微米级的银薄片，和(ii)溶解银表面上所存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂。在一个实施方案中，存在(iii)少量的过氧化物。该组合物中不存在有机树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 中的 烧结 薄片 粘合剂 | ||
【主权项】：
导电组合物，包含(i)振实密度为4.6g/cc或更高的微米级或亚微米级的银薄片，和(ii)溶解银表面上所存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂，其中所述组合物中不存在有机树脂。
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