[发明专利]无线天线模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180069635.1 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN103534871A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 竹内信也;山崎成一;乡间真治;加藤数矢 申请(专利权)人: 日本写真印刷株式会社;株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/40 分类号: H01Q1/40;H01P11/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 无线天线模块具备:树脂制的壳体;设置在上述壳体的表面侧且作为天线发挥作用的导电层;在上述导电层的一部分之上按照与上述导电层的表面成为齐平的方式设置的顶板;以及设置在上述壳体的背面侧且穿过上述壳体内部而与上述导电层电连接的导通端子,上述壳体的背面侧的上述导通端子设置在与上述壳体的表面侧的上述顶板相对置的位置处。
搜索关键词: 无线 天线 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种无线天线模块的制造方法,包括:准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对,并且该第二喷射模塑模具在与上述顶板相对置的部位具有用于插通压接栓的贯通孔;按照与设置在上述第一喷射模塑模具内面的上述顶板相对置的方式,在上述第二喷射模塑模具的上述贯通孔中插通压接栓的步骤;在上述第二喷射模塑模具,在上述压接栓的附近且与上述顶板相对置的位置配置导通端子的步骤;在上述压接栓和上述导通端子的与上述顶板相对置的面设置第二导电层的步骤;按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述压接栓以及上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;一边使上述压接栓逐渐后退,一边在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;以及取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面侧设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本写真印刷株式会社;株式会社村田制作所,未经日本写真印刷株式会社;株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180069635.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top