[发明专利]单级和双级晶片衬垫

摘要

公开了单级和双级晶片衬垫的改进，其中所述晶片衬垫可将作为单个第一级衬垫的边缘铰链和第二跨距中点铰链用于双级晶片衬垫。与其中力与施加至晶片衬垫的外表面的压缩量成线性关系的单级设计相比，这种双级设计赋予两个完全不同的缓冲力。所述环的外边缘提供最大膨胀使得仅所述环的所述外边缘与晶片的外边缘进行接触。所述晶片衬垫是挠曲的且在震动被转移至晶片堆叠之前吸收震动的材料。所述材料使嵌入所述晶片衬垫的碎屑或污染物最小化并且也防止材料从所述晶片衬垫上脱落。

主权项

一种单级和双级晶片衬垫，其包括：柔性环，其具有内直径和外直径；所述内直径具有铰合剖面，其具有从所述铰合剖面延伸至所述外直径的第一支腿且所述第一支腿具有内顶部表面和外顶部表面；第二支腿，其从所述铰合剖面延伸至所述外直径且具有内底部表面和外底部表面以在所述外直径上形成所述第一支腿与所述第二支腿之间的开口，且所述第一支腿和所述第二支腿与所述内直径分隔，其中所述第一支腿和所述第二支腿还包括所述铰合剖面与所述外直径之间的肘部区段，当力施加至所述外顶部表面和所述外底部表面时，所述第一支腿和所述第二支腿将被带至一起，允许所述肘部区段进行接触，由此提供第一级衬垫。