[发明专利]焊接装置以及焊接工具的清洗方法

摘要

在通过等离子体照射进行焊接工具清洗的引线焊接中,等离子体也照射引线,在持续进行的焊接作业中,防止形成比预定大的球。通过等离子体照射,进行焊接工具清洗,接着,实施假焊,在形成球的状态下进行焊接工具清洗,或进行焊接工具清洗后,通过设置直到由等离子体赋与的能量衰减禁止形成球的禁止期间,防止等离子体照射影响涉及到焊接作业,防止球直径变大。

主权项

一种焊接装置,可清洗地构成焊接工具,所述焊接装置包括:放电装置,在引线前端形成无空气焊球;焊接工具,将形成在上述引线前端的上述无空气焊球焊接在第一焊接位置;等离子体照射装置,照射等离子体,清洗上述焊接工具;以及控制装置,控制上述放电装置,上述焊接工具,以及上述等离子体照射装置;上述控制装置构成为可实行引线焊接工序(A)和清洗工序(B),所述引线焊接工序(A)包含:(a)球形成工序,向从焊接工具前端延伸的上述引线前端形成上述无空气焊球;(b)第一焊接工序,用上述焊接工具将形成在从上述焊接工具前端延伸的上述引线前端的上述无空气焊球向上述第一焊接位置焊接,形成变形球;(c)引线成环工序,一边从上述焊接工具前端输出上述引线,一边使得上述焊接工具沿着所设定轨迹,使得上述引线在第二焊接位置方向成环;(d)第二焊接工序,将从上述焊接工具前端延伸的上述引线焊接在上述第二焊接位置;以及(e)引线切断工序,一边从上述焊接工具前端输出上述引线,一边使其上升,若达到所设定的高度,则关闭夹持器,从上述第二焊接侧切断上述引线,从上述焊接工具前端使得上述引线延伸;所述清洗工序(B)包含:(f)焊接工具清洗工序,通过照射上述等离子体,清洗上述焊接工具;实行所设定次数的上述引线焊接工序(A)后,实行上述清洗工序(B);禁止因上述清洗工序(B)的上述焊接工具清洗工序(f)赋与的上述等离子体的照射的能量对在上述引线焊接工序(A)的上述球形成工序(a)形成的上述无空气焊球产生影响。