[发明专利]具有等离子体源的原子层沉积有效
申请号: | 201180069858.8 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN103635605B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | V·基尔皮;W-M·李;T·马利南;J·科斯塔莫;S·林德弗斯 | 申请(专利权)人: | 皮考逊公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种方法,所述方法包括操作等离子体原子层沉积反应器,所述反应器被构造成在反应室(335)中在至少一个基材(360)上通过顺序的自饱和表面反应来沉积材料;和基本上在整个沉积周期期间使来自不活泼气体源的气体流入到朝向反应室开口的变宽的自由基进给部件中。本发明还涉及相应的设备。 | ||
搜索关键词: | 具有 等离子体 原子 沉积 | ||
【主权项】:
一种方法,所述方法包括:操作等离子体原子层沉积反应器,所述反应器被构造成在反应室中在至少一个基材上通过顺序自饱和表面反应来沉积材料;和基本上在整个沉积周期期间允许来自不活泼气体源的气体经远程等离子体源流向朝向所述反应室开口的变宽的自由基进给部件;和在等离子体原子层沉积期期间,引导惰性气体经热原子层沉积进给管线去往所述反应室,所述热原子层沉积进给管线与在等离子体原子层沉积期期间将自由基经其引入所述反应室的等离子体源管线分开。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的