[发明专利]柔性的承载支架、用于使承载基底脱离的装置以及方法有效
| 申请号： | 201180070028.7 | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103460369A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | J.布格拉夫;D.布格施塔勒 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈浩然;傅永霄 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在使承载基底(13)与产品基底(11)脱离时固定承载基底(13)的柔性的承载支架(1)，其中，设置有脱离器件(1,28)以用于在承载基底(13)弯曲的情况下分开产品基底(1)。此外，本发明涉及一种用于在脱离方向(L)上使承载基底(13)与产品基底(11)脱离的装置，其带有以下特征：用于固定承载基底(13)的、在脱离方向(L)上柔性的承载支架(1)，用于固定产品基底(11)的基底支架(18)，以及用于在承载基底(13)弯曲的情况下使承载基底(13)与产品基底(11)分开的脱离器件(1,15,15',16,28)。此外，本发明涉及一种用于在脱离方向(L)上使承载基底与产品基底脱离的方法，其带有以下步骤，尤其以下流程：利用基底支架来固定产品基底，并且利用在脱离方向(L)上柔性的承载支架来固定承载基底，并且在产品基底弯曲的情况下使承载基底与产品基底分开。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 承载 支架 用于 基底 脱离 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在使承载基底(13)与产品基底(11)脱离时固定所述承载基底(13)的柔性的承载支架(1)，其中，设置有脱离器件(1,28)以用于在所述承载基底(13)弯曲的情况下分开所述产品基底(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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