[发明专利]金属‑陶瓷接合基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180070571.7 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103503581B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 小山内英世;高桥贵幸;井手口悟;小谷浩隆 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属‑陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属‑陶瓷接合基板，其特征在于，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的长边方向或宽度方向的两端面中的一个端面向另一端面贯穿所述金属基底板的内部延伸的方式配置，该强化构件的长边方向的两端面暴露于外部，该强化构件的长边方向的两端面以外的整面与金属基底板直接接合，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。
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