[发明专利]半导体密封用有机硅组合物

摘要

该半导体密封用有机硅组合物的特征在于，其含有：（A）1分子中具有平均1个以上烯基的聚有机硅氧烷100重量份，其是使（a1）至少包含式：R1SiO3/2（式中，R1表示烷基或芳基。）所示的3官能型硅氧烷单元且不参与硅氢化反应的有机硅氧烷60~99重量份与（a2）包含具有烯基的官能型硅氧烷单元和/或1官能型硅氧烷单元的有机硅氧烷40~1重量份进行反应而得到的；（B）1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子且25℃下的粘度为1~1000mPa·s的聚有机氢硅氧烷，所述聚有机氢硅氧烷的量为，其氢原子相对于（A）成分的烯基1摩尔达到0.5~3.0摩尔；以及（C）铂系催化剂，该半导体密封用有机硅组合物的固化物的储存弹性模量从25℃至50℃降低40%以上。该半导体密封用有机硅组合物形成具有适度的弹性模量的固化物，且通过加热能够大幅降低固化物的弹性模量。

主权项

半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，分别含有：（A）1分子中具有平均1个以上烯基的聚有机硅氧烷100重量份，所述（A）是使（a1）至少包含式：R1SiO3/2所示的3官能型硅氧烷单元且不参与硅氢化反应的有机硅氧烷60~99重量份与（a2）包含式：R22SiO2/2所示的2官能型硅氧烷单元和/或式：R23SiO1/2所示的1官能型硅氧烷单元的有机硅氧烷40~1重量份进行反应而得到的；其中，式R1SiO3/2中，R1表示烷基或芳基；式R22SiO2/2中，R2表示烯基、烷基或芳基，分子中的至少一个R2为烯基；式R23SiO1/2中，R2如上所述；（B）1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子且25℃下的粘度为1~1000mPa·s的聚有机氢硅氧烷，所述聚有机氢硅氧烷的量为，使其键合于硅原子的氢原子相对于所述（A）成分的键合于硅原子的烯基1摩尔达到0.5~3.0摩尔的量；以及（C）催化量的铂系催化剂，该半导体密封用有机硅组合物的固化物的储存弹性模量从25℃至50℃降低40%以上。