[发明专利]激光处理的导电衬底及其预先处理方法

摘要

提供一种用于预先处理导电衬底(12)以便在其上焊接非金属材料(14)的方法。该方法包含(a)将衬底(12)放置在激光源(16)的激光范围中；以及(b)用来自激光源(16)的激光(24)照射衬底(12)的表面(18)，由此在衬底表面(18)上形成微结构(20)。微结构(20)具有如下项中的至少一项a)至少0.2μm‑1的I/Ra比率，I是表面指数，Ra是平均粗糙度；或b)至少0.03μm‑1的I/Rz比率，I是表面指数，Rz是平均峰到谷距离。还提供了导电衬底(12)、供固体绝缘部件(704,706,712,714)使用的金属插入物(12,603)、绝缘体‑导体组件(26)和气体绝缘的开关装置站(700)，以及绝缘体‑导体组件(26,600)在电力系统(700)中的使用。

主权项

一种制造导体组件(26)的方法，所述导体组件包含导电衬底(12)和非金属材料(14)，所述方法包括：‑ 预先处理所述导电衬底(12)，其方式是通过将所述衬底(12)放置在激光源(16)的激光范围中；以及通过用来自所述激光源(16)的激光(24)照射所述衬底(12)的表面(18)，由此在所述衬底表面(18)上形成微结构(20)，其中所述微结构(20)具有如下项中的至少一项：a)至少0.2μm‑1的I/Ra比率，I是表面指数，Ra是平均粗糙度；b)至少0.03μm‑1的I/Rz比率，I是表面指数，Rz是平均峰到谷距离；以及‑ 将所述非金属材料(14)接合到所述导电衬底(12)的所述表面(18)，其中所述接合包含将所述非金属材料(14)模压、喷涂、挤压、浇铸在所述导电衬底(12)上中的一项，其中：所述导电衬底(12)是适合于承载高压电力系统(700)中标称电流的核心导体。