[发明专利]耦合布置有效
| 申请号： | 201180072099.0 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103650235A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 本特·马德伯格;雷夫·贝里斯泰特 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于传递微波信号的耦合布置（1），所述布置（1）包含：主板（2），所述主板包含基板（3），所述基板具有微带导体（4）；以及模块（5），所述模块包含基板（6），所述基板具有微带导体（7）。另外，所述模块（5）附接到所述主板（2），使得所述主板导体（4）借助于连接结构（17）而与所述模块导体（7）电接触，进而可在所述主板导体（4）与所述模块导体（7）之间传递所述微波信号。本发明的特别之处在于，所述连接结构（17）中包含：所述主板导体（4）连接到在所述主板（2）上的基片集成波导（8），而所述基片集成波导（8）通过槽隙耦合（9）连接到所述模块导体（7）。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 布置 | ||
【主权项】：
一种用于传递微波信号的耦合布置（1），所述布置（1）包含：主板（2），所述主板包含基板（3），所述基板具有微带导体（4）；以及模块（5），所述模块包含基板（6），所述基板具有微带导体（7），其中所述模块（5）附接到所述主板（2），使得所述主板的微带导体（4）通过连接结构（17）而与所述模块导体（7）电接触，进而可在所述主板导体（4）与所述模块导体（7）之间传递微波信号，其特征在于，所述连接结构（17）中包括所述主板的微带导体（4），所述主板的微带导体（4）与在所述主板（2）上的基片集成波导（8）连接，所述基片集成波导（8）再通过槽隙耦合（9）连接到所述模块导体（7）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180072099.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
