[发明专利]灯装置及照明装置有效
| 申请号： | 201180072118.X | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103635740B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 中岛启道;松本晋一郎;鎌田征彦;高原雄一郎;松下博史;神代真一;大泽滋 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21S8/02 | 分类号： | F21S8/02;F21K9/20;F21V29/70;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20)，所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23)，所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 照明 | ||
【主权项】：
一种灯装置，其特征在于所述灯装置以可装卸的方式装设在灯座，所述灯座安装在散热体，所述灯装置具备：半导体发光元件；框体，具有壳体及灯头构件，所述灯头构件安装有所述半导体发光元件，并且热连接于外部的所述散热体且将所述半导体发光元件产生的热传导至所述散热体，所述灯头构件的上表面构成为导热部；感温元件，热连接于所述灯头构件，对于从所述半导体发光元件至所述散热体的导热路径的温度进行感测；及点灯电路，配置于所述壳体内，根据所述感温元件的感测来控制所述半导体发光元件，通过使灯装置装设在所述灯座，而使所述导热部热连接于所述散热体。
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