[发明专利]半导体器件及半导体器件的制造方法有效
申请号: | 201180072617.9 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN103703557A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 柴田健;柳谷优太 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L27/11 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;金杨 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种具有高自由度的布局的半导体器件及该半导体器件的制造方法。在该半导体器件中,在第1部分(AR1)中,沿X轴方向交替地邻接地配置有多个p型阱(PW)和多个n型阱(NW),在沿Y轴方向夹着该AR1的一侧配置有相对于该多个PW的公共的供电区域(ARP2),在另一侧配置有相对于该多个NW的公共的供电区域(ARN2)。例如,在相对于PW的供电区域(ARP2)内形成有在X轴方向上具有细长形状的p+型的供电用扩散层(P+(DFE))。在AR1中,配置有跨着PW、NW的边界且沿X轴方向延伸的多个栅极层(GT)。由此形成多个MIS晶体管。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具有:包含第1部分至第3部分的第1导电型的第1阱区域;具有比所述第1阱区域高的杂质浓度的所述第1导电型的第1供电区域;和包含第4部分的第2导电型的第2阱区域,所述第1部分和所述第2部分在第1方向上与所述第4部分的两侧邻接地配置,所述第3部分具有向着所述第1方向延伸的形状,并在与所述第1方向相交的第2方向上与所述第1部分及第2部分连结且与所述第4部分邻接地配置,所述第1供电区域在所述第3部分内以大致矩形形状形成,并经由所述第1阱区域而对所述第1部分和所述第2部分供给规定的电压,所述第1供电区域的所述第1方向上的尺寸大于所述第2方向上的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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