[发明专利]微芯片无效
| 申请号： | 201180072910.5 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103733064A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林泫昌;郑年哲;曹槿昌 | 申请（专利权）人： | 逻辑生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/50 | 分类号： | G01N33/50;C12M1/34;C12M3/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩;彭愿洁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微芯片。依据本发明的微芯片包括：第一板；和第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，其中所述第一板包括：通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。根据本发明，形成通道的通道覆盖单元与第二板的通道形成区域弹性紧密接触，以便提供具有稳定结构的通道。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种微芯片，包括：第一板；和第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，其特征在于，所述第一板包括：通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于逻辑生物科技有限公司，未经逻辑生物科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180072910.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：零件软连接组合抗拉力测试工具
- 下一篇：一种钢丝绳抗拉伸测试试验辅具
