[发明专利]波长转换发光二极管芯片及其制作方法无效
| 申请号： | 201180073508.9 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN103797594A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 金龙泰;井上登美男;金制远;筒井毅;李锺昊;蔡昇完 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的一个方面提供了一种波长转换发光二极管（LED）芯片以及用于制造该波长转换LED芯片的方法，其中所述方法包括步骤：将多个LED芯片附接至临时支撑板的顶面上的芯片排列区域，使得形成了至少一个电极的表面朝向上部；在各个LED芯片的电极上形成导电凸块；在芯片排列区域上形成含荧光物质树脂封装部件以覆盖导电凸块；抛光含荧光物质树脂封装部件以暴露该含荧光物质树脂封装部件的顶面上的导电凸块；切割LED芯片之间的含荧光物质树脂封装部件，以形成波长转换LED芯片（在此，通过含荧光物质树脂封装部件获得的波长转换层形成在波长转换LED芯片的侧表面和顶面上）；以及从波长转换LED芯片去除临时支撑板。 | ||
| 搜索关键词： | 波长 转换 发光二极管 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种制作波长转换LED芯片的方法，包括步骤：将多个LED芯片附接至临时支撑板的上表面的芯片排列区域，使得形成了至少一个电极的LED芯片的表面指向向上的方向；在各个LED芯片的电极上形成导电凸块；在所述芯片排列区域内形成含磷光体树脂密封部件，以覆盖所述导电凸块；抛光所述含磷光体树脂密封部件；通过切割在各LED芯片之间提供的含磷光体树脂密封部件来形成所述波长转换LED芯片，所述波长转换LED芯片包括波长转换层，所述波长转换层由所述含磷光体树脂密封部件获得并且形成在所述波长转换LED芯片的侧表面和上表面上；以及从所述波长转换LED芯片去除所述临时支撑板。
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