[发明专利]基板镀敷夹具在审
| 申请号： | 201180074160.5 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103874790A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吉冈润一郎;村山隆史 | 申请（专利权）人： | 株式会社JCU |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电销、通电部件不暴露在镀敷液中，并能够可靠地向基板通电，且通电销、通电部件、密封封装也容易更换的镀敷夹具。该镀敷夹具构成为具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装、且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的顶端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。 | ||
| 搜索关键词： | 基板镀敷 夹具 | ||
【主权项】：
一种基板镀敷夹具，构成为:具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装并且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的前端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。
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