[发明专利]三维印刷电路板结构制造有效
| 申请号： | 201180074927.4 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104012189B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王楠;O·尼胡斯 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;H04L29/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张凌苗,胡莉莉 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造用于三维电路结构的组件的方法包括提供具有顶部表面、相对的底部表面和端部区段的印刷电路板(PCB)。在所述端部区段处在所述顶部表面中形成第一有角度的沟道，其中所述第一有角度的沟道延伸至所述端部区段的边缘且将所述端部区段划分成第一端部部分和第二端部部分。在所述第一端部部分处从所述顶部表面移除PCB材料以形成具有在所述顶部表面之下预先选择的距离处的上表面的第一支撑构件。在第一PCB的端部区段处在所述底部表面中形成第二有角度的沟道，其中所述第二有角度的沟道延伸至所述端部区段的边缘且与所述第一支撑构件相邻。在所述第二端部部分处从所述底部表面移除PCB材料以形成具有与所述PCB的顶部表面邻接的上表面的第二支撑构件。坡道部分在所述第一支撑构件和所述第二支撑构件之间延伸。 | ||
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【主权项】：
一种制造三维电路结构的方法，所述方法包括：提供具有顶部表面、相对的底部表面、第一高度和端部区段的第一印刷电路板；在所述第一印刷电路板的端部区段处在所述顶部表面中形成第一有角度的沟道，其中所述第一有角度的沟道延伸至所述端部区段的边缘且将所述端部区段划分成第一端部部分和第二端部部分；在所述第一端部部分处从所述顶部表面移除印刷电路板材料以形成具有在所述顶部表面之下预先选择的距离处的上表面的第一支撑构件；在所述第一印刷电路板的端部区段处在所述底部表面中形成第二有角度的沟道，其中所述第二有角度的沟道延伸至所述端部区段的边缘且与所述第一支撑构件相邻；以及在所述第二端部部分处从所述底部表面移除印刷电路板材料以形成具有与所述第一印刷电路板的顶部表面邻接的上表面的第二支撑构件，其中坡道部分在所述第一支撑构件和所述第二支撑构件之间延伸，所述坡道部分具有第一尺寸和形状。
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