[发明专利]焊接焊透深度检查方法无效

专利信息
申请号: 201180074960.7 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN103959011A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 新井俊信;内田圭亮;岩谷信吾;北村敬广;福岛正巳;加藤正太郎;合田吉克;山口修平 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: G01B17/00 分类号: G01B17/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供焊接焊透深度检查方法。在对对接面的两端侧、整周端进行焊接时,能够同时可靠地判断焊接焊透深度的不足和过度,从而能够进行焊接部的焊透深度相等的对焊。在对对接面的两端侧、整周端进行焊接时的对焊的接头构造中,形成有用于判断焊透不足和用于判断焊透过度的第1缺口(2a)、第2缺口(2b)。在进行对焊之后,分别向接头构造的第1缺口(2a)、第2缺口(2b)投射超声波(5)并测定反射波(6),基于两反射波(6)来判断焊接焊透深度的良好与否。对被焊接件(1、1)的对接面的两端侧各部分或整周端部分实施该判断,从而检查上述部分的焊接焊透深度的良好与否。
搜索关键词: 焊接 深度 检查 方法
【主权项】:
一种焊接焊透深度检查方法,其特征在于,在对具有接头构造的被焊接件的对接面的两端侧各部分或整周端部分进行对焊之后,对上述被焊接件的对接面的两端侧各部分或整周端部分实施下述第1工序~第3工序,检查该部分的焊接焊透深度的良好与否,其中,在被焊接件的对接面的两端侧各部分或整周端部分具有用于在焊接未焊透时反射超声波的缺口,各缺口包括用于判断焊接焊透不足的第1缺口和用于判断焊接焊透过度的第2缺口;在第1工序中,朝向上述接头构造的第1缺口或第2缺口投射超声波并测定其反射波;在第2工序中,朝向上述接头构造的第2缺口或第1缺口投射超声波并测定其反射波;在第3工序中,基于在上述第1工序和第2工序中测定出的反射波判断焊接焊透深度的良好与否。
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