[发明专利]利用封装上的输入/输出接口互连在封装中封装的芯片与晶片

摘要

用于互连集成电路晶片的设备。在第一晶片上包含第一组单端传送器电路。传送器电路是阻抗匹配的，并且没有均衡。在第二晶片上包含第一组单端接收器电路。接收器电路没有端接并且没有均衡。导线耦合在第一组传送器电路与第一组接收器电路之间。导线的长度是匹配的。第一晶片、第一组单端传送器电路、第二晶片、第一组单端接收器电路以及导线设置在第一封装内。在第一晶片上包含第二组单端传送器电路。传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡。从第二组传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送。在第三晶片上包含第二组单端接收器电路。接收器电路具有端接。导线耦合在第二组传送器电路与第二组接收器电路之间。导线的长度是匹配的，并且第二组接收器电路设置在第二封装内。

主权项

一种设备，包括：在第一晶片上的第一组单端传送器电路，其中所述第一组单端传送器电路是阻抗匹配的；在第二晶片上的第一组单端接收器电路，其中所述第一组单端接收器电路没有端接；在所述第一组单端传送器电路与所述第一组单端接收器电路之间的第一多个导线，其中所述多个导线的长度是匹配的，其中所述第一晶片、所述第一组单端传送器电路、所述第二晶片、所述第一组单端接收器电路以及所述第一多个导线设置在第一封装内；并且其中沿着所述第一晶片与所述第二晶片之间流经所述第一组单端传送器电路、所述第一多个导线和所述第一组单端接收器电路的对应通道不存在均衡器电路；在所述第一晶片上的第二组单端传送器电路，其中所述第二组单端传送器电路是阻抗匹配的，其中从所述第二组单端传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送；在第三晶片上的第二组单端接收器电路，其中所述第二组单端接收器电路具有端接；以及在所述第二组单端传送器电路与所述第二组单端接收器电路之间的第二多个导线，其中所述多个导线的长度是匹配的，并且所述第二组单端接收器电路和所述第三晶片设置在第二封装内，并且其中沿着所述第一晶片与所述第三晶片之间流经所述第二组单端传送器电路、所述第二多个导线和所述第二组单端接收器电路的对应通道不存在均衡器电路。