[发明专利]微电子封装和层叠微电子组件以及包括该封装和组件的计算系统

摘要

微电子封装包括管芯（110、210）和多个电传导层（120、220）以及包括如下的电绝缘层（130、230）比任何其它电绝缘层更靠近管芯的第一电绝缘层（131、231）；以及第二（132、232）和第三电绝缘层（233）。每个电绝缘层具有对应的玻璃转变温度、热膨胀系数和弹性模数。第二电绝缘层的弹性模数大于第一电绝缘层的弹性模数，而第二电绝缘层的CTE1大于第一电绝缘层的CTE1。第三电绝缘层的CTE2小于第一电绝缘层的CTE2。在一个实施例中，电绝缘层是作为微电子封装的最外层的玻璃布层（140）。

主权项

一种微电子封装，包括：微电子管芯；多个电传导层；多个电绝缘层，包括：第一电绝缘层，比任何其它电绝缘层更靠近所述管芯，所述第一电绝缘层具有第一玻璃转变温度、第一热膨胀系数和第一弹性模数；第二电绝缘层，具有第二玻璃转变温度、第二热膨胀系数和第二弹性模数，其中所述第二弹性模数大于所述第一弹性模数；以及第一玻璃布层，包括包封在介电材料中的多个玻璃纤维，所述第一玻璃布层构成所述微电子封装的最外层，所述第一玻璃布层具有第三玻璃转变温度、第三热膨胀系数和第三弹性模数，其中：在小于所述第二玻璃转变温度的温度的所述第二热膨胀系数低于在小于所述第一玻璃转变温度的温度的所述第一热膨胀系数；并且在大于所述第三玻璃转变温度的温度的所述第三热膨胀系数小于在大于所述第一玻璃转变温度的温度的所述第一热膨胀系数。