[发明专利]利用封装上输入/输出接口的封装中的多芯片互连有效
| 申请号： | 201180075805.7 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104106021B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | T·P·托马斯;R·B·奥斯博恩;R·库马 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;G06F13/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 姜冰,姜甜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开一种接口。具有主装置的第一管芯上的单端传送器电路的第一集合。第二管芯上的单端接收器电路的第一集合。接收器电路不具有端接且无均衡。第二管芯具有响应第一管芯的主装置的从装置。连接传送器电路的第一集合和接收器电路的第一集合的导线。所述导线的长度是匹配的。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 装上 输入 输出 接口 封装 中的 芯片 互连 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：具有主装置的第一管芯上的单端传送器电路的第一集合，其中所述传送器电路是阻抗匹配的，不具有端接或具有极弱端接，并且无均衡；第二管芯上的单端接收器电路的第一集合，其中所述接收器电路不具有端接且无均衡，所述第二管芯具有响应所述第一管芯的所述主装置的从装置；以及所述传送器电路的第一集合与所述接收器电路的第一集合之间的多个导线，其中所述多个导线的长度是匹配的。
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