[发明专利]具有金属伪特征的电感器设计

摘要

公开了用于通过实现导电金属伪装置在其设计中的架构来增强集成或片上电感器的性能的技术。在一些情况下，金属伪架构可设置在紧邻电感器的上表面的层中。技术可被实现来提高总电感器性能，同时实现例如面积缩放效应，例如在管芯上的电感器到电感器间隔的缩小和/或增强可在管芯上制造的电感器的质量。在一些情况下，导电金属伪装置可设置在相对于电感器的最小或无峰值磁场的区中，垂直于电感器中的电流，和/或以便最小化它们对电感器的总面积的占据。技术可在模拟电路(例如电感器‑电容器锁相环(LC‑PLL)、大容量结构、处理器微体系结构、涉及严格的抖动要求的应用、微处理器时钟、以及无线通信系统)中实现。

主权项

一种集成电路，包括：衬底；电感器，其设置在所述衬底中或所述衬底上；多个第一导电金属片，其设置在所述电感器下面并紧邻所述电感器的下表面；以及多个第二导电金属片，其设置在所述电感器上面并紧邻所述电感器的上表面；其中所述多个第一导电金属片具有比所述多个第二导电金属片紧密的间距。