[其他]晶体管有效

专利信息
申请号: 201190000072.6 申请日: 2011-02-21
公开(公告)号: CN202633241U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 尹海洲;朱慧珑;骆志炯 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/425 分类号: H01L21/425;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马丽娜;卢江
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种晶体管。该晶体管(100)包括:半导体衬底(102);形成在所述半导体衬底上的栅极电介质(104);形成在所述栅极电介质上的栅极(106);位于所述栅极电介质下方的沟道区(112);位于所述半导体衬底中、且分别在所述沟道区两侧的源区(108)和漏区(110),其中至少所述源区和漏区之一包含毗邻所述沟道区、在垂直于所述半导体衬底的表面的方向上排列的一组位错(101),该组位错包含至少两个位错。
搜索关键词: 晶体管
【主权项】:
晶体管,包括:半导体衬底;形成在所述半导体衬底上的栅极电介质;形成在所述栅极电介质上的栅极;位于所述栅极电介质下方的沟道区;位于所述半导体衬底中、且分别在所述沟道区两侧的源区和漏区,其中至少所述源区和漏区之一包含毗邻所述沟道区、在垂直于所述半导体衬底的表面的方向上排列的一组位错,该组位错包含至少两个位错;其中所述位错对位于源区和漏区之间的沟道区施加拉应力,使得所述沟道区的电子迁移率增加。
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