[其他]一种用于加工半导体样品的系统有效
申请号: | 201190000532.5 | 申请日: | 2011-03-30 |
公开(公告)号: | CN203055871U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 兰·安德鲁·马克思韦尔 | 申请(专利权)人: | BT成像股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/64;H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张英;刘书芝 |
地址: | 澳大利亚*** | 国省代码: | 澳大利亚;AU |
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摘要: | 本申请涉及一种用于加工半导体样品的系统。一种用于加工半导体样品的系统,该系统包括光致发光成像设备和激光加工装置,其中光致发光成像设备包含:采用预定照度照射样品以响应照射从样品产生光致发光的照射光源;采集从样品发射的光致发光的至少一个图像的图像采集设备;和处理至少一个图像以获得关于样品中存在的或激光加工步骤在样品中引起的缺陷的信息的处理器;并且其中激光加工装置包括:对样品实施激光加工步骤的激光器;和控制激光器的控制器。该系统能够例如用于R&D环境以优化激光加工步骤,或用于太阳能电池生产线中激光加工步骤的在线实时工艺控制或质量控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 半导体 样品 系统 | ||
【主权项】:
一种用于加工半导体样品的系统,所述系统包括光致发光成像设备和激光加工装置,其中所述光致发光成像设备包含: 采用预定照度照射所述样品以响应所述照射从所述样品产生光致发光的照射光源; 采集从所述样品发射的光致发光的至少一个图像的图像采集设备;和 处理所述至少一个图像以获得关于所述样品中存在的或激光加工步骤在所述样品中引起的缺陷的信息的处理器; 并且其中所述激光加工装置包括: 对所述样品实施激光加工步骤的激光器;和 控制所述激光器的控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造