[发明专利]电路板孔内焊锡的测试方法有效
| 申请号： | 201210000135.9 | 申请日： | 2012-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN103185736A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 白耀文 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/20 | 分类号： | G01N27/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板孔内焊锡的测试方法，其包括以下步骤：提供一待测电路板，所述待测电路板包括至少一个通孔，所述通孔孔壁及孔开口外侧镀有铜层，所述铜层表面分别形成有喷锡层；量测所述通孔两个开口外的喷锡层之间的电阻值，记录为R1；将所述待测电路板于一碱性蚀刻液中浸泡，之后取出并清洁干燥，其中，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0；再次量测所述通孔两个开口外的喷锡层之间的电阻值，记录为R2；及计算ΔR=（R2-R1）/R1，如果ΔR大于一设定值，则判定所述第二喷锡层有焊锡裂缝或孔内缺锡不良。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊锡 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤：提供一待测电路板，所述待测电路板包括基材，所述基材具有相对的第一表面和第二表面，所述基材上开设有一个贯穿第一表面和第二表面的通孔，所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有围绕所述通孔的第一环状铜层，所述第二表面形成有围绕所述通孔的第二环状铜层，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层无缝连接，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层的表面分别形成有无缝连接的第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层；量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R1；将所述待测电路板浸泡于一碱性蚀刻液中后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8‑9.0；再次量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2；及计算比值ΔR=（R2‑R1）/R1，如果比值ΔR大于一设定值，则判定所述第二喷锡层存在焊锡不良。
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