[发明专利]一种集束式结构的涂胶显影设备无效
申请号: | 201210001120.4 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN103199032A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 胡延兵;宗润福;大谷正美;王继周 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/16;G03F7/26 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富;周秀梅 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及在集成电路制造光刻工艺制程中,用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构。本发明包括片盒站、工艺站和接口站,片盒站与工艺站通过卸/载料机器人传送晶片,工艺站与接口站通过接口机器人传送晶片,工艺站包括涂光刻胶站和显影站,所述涂光刻胶站和显影站与片盒站和接口站呈一字排列,站内的工艺处理模块呈集束型分布,集束原点分别是用于站内传片的工艺机器人CR和工艺机器人DR。本发明实现整机设备占地面积减小,工艺站内工艺模块技术拓展性强,便于标准化模块装载及拆卸,使得不同功能的模块搭配组合简单,不同的生产工艺均可在此设备上实施。 | ||
搜索关键词: | 一种 集束 结构 涂胶 显影 设备 | ||
【主权项】:
一种集束式结构的涂胶显影设备,包括片盒站、工艺站和接口站,片盒站与工艺站通过卸/载料机器人传送晶片,工艺站与接口站通过接口机器人传送晶片,工艺站包括涂光刻胶站和显影站,其特征在于,所述涂光刻胶站和显影站与片盒站和接口站呈一字排列,站内的工艺处理模块呈集束型分布,集束原点分别是用于站内传片的工艺机器人CR和工艺机器人DR;涂光刻胶站的四个方向排布4个热处理塔,按逆时针顺序为:热处理塔1、热处理塔2、热处理塔3和热处理塔4,热处理塔1和热处理塔2紧邻卸/载料机器人,热处理塔1和热处理塔4之间置有匀胶显影塔1,热处理塔2和热处理塔3之间置有匀胶显影塔2;显影站的四个方向排布4个热处理塔,按顺时针顺序为:热处理塔3、热处理塔4、热处理塔5和热处理塔6,热处理塔5和热处理塔6紧邻接口机器人,热处理塔4和热处理塔5之间置有匀胶显影塔3,热处理塔3和热处理塔6之间置有匀胶显影塔4。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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